產品發展歷程
物品應用
性能方面主要參數
使用電子集成電路芯片元集成電路芯片的導熱性、耐壓及隔離
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新新能源電池汽車的、5G通迅、自動化隱形胸罩、的數碼電子產品元器件、發光字的LED燈具、制造業三相異步電機、電源適配器摸塊等
比調百分比：A/B配制（克重） 1:1凝固基本特性：熱凝固或在常溫凝固導熱性公式(W/m.k) ：0.5~1.5A/B凝固點（mPa.s）： 1500-6000密度計算 ：2.0-2.5 固定機械性能 ：可據企業供給更改 重量阻值率(ohm.cm) ：>1×1013防火技能等級：(UL-94) V-0耐腐燭銹蝕性： 對銅、銀無耐腐燭熱擊穿程度(KV/mm) ：≥6隨意調節使用壽命(月)： ≥6 運用環境溫度（℃）： -40~150
