全貼合光學材料 柔性LED透明屏光學封裝材料 Mini LED顯示光學材料 柔性顯示光學材料 有機硅導熱材料

導熱凝膠

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企業產品發展歷程 物品使用 性能指標參數表
應用軟件于產生熱能源和水冷器相互,確診孔徑空氣的,電子無線元配件的熱能應該快速的更有效向外抗擾

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混雜比重:單組份     凝固后性能指標 :不要凝固后     熱傳導比率(W/m.k): 3-6    最窄介面料厚(mm): 0.05-0.06 頃刻間壓縮成彎曲應力(psi) :<20     質量阻值率(ohm.cm): >1×1013      阻燃性登級:(UL-94) V-0     腐燭性 :對銅、銀無腐燭     穿透抗壓強度(KV/mm): ≥10     內存平均壽命(月) :≥6      選擇工作溫度(℃): -50~180 


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