全貼合光學材料 柔性LED透明屏光學封裝材料 Mini LED顯示光學材料 柔性顯示光學材料 有機硅導熱材料

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服務概要 產品的應運 能性能
利用于MiniLED背光模組中電源芯片的系統分割保證

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MiniLED出現這個領域
粘稠度:5000-50000mPa·s干固類型、:單組份/雙成分熱固反射性率:>99%


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